実装組立事業

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近年、電子業界では多機能化が進む中、プリント基板においては小型化及び、集積度を上げる為の高密度化が進み、実装部品もSiP、SoC等多機能、小型化が進んでいます。 部品実装の現場においては常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求され、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。

高密度化傾向にある中、部品の小型化が進み、電極もBGA, LGAのようにパッケージ下に設置されるケースが多くなってきています。このような部品におけるはんだ付け状態の確認に、弊社では最大60度まで傾斜可能なX線装置を使うことにより、立体的イメージでの視覚認識が可能です。

弊社におきましては、組立工程も保有し、実機による実装後の基板動作確認、各種調整、フレームへの組み込み、梱包までお客様のニーズに合わせた納入形態に応じております。 弊社におきましては、JIT(Just In Time)を推進しております。 そのJITの一環であります“セル生産方式”を運用することにより、量産効率を考慮した生産体制で、マスプロに貢献致します。

・実装可能基板サイズ  最大 1,200 x 400mm  最小 80×80mm
・小型チップはもちろんのことQFP,BGA 均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能です。
・生産効率の高い高速チップマウンターと専属技術者を社内保有することで、短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装承ります。
・手実装のご要望にもお応えします。
・ご要望に応じて部品調達、部品管理、リワークなどトータルサービスで対応致します。
・RoHS, 鉛フリー対応。

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