プリント基板事業

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プリント基板

片面から高多層、IVH(SVH,BVH)等の高密度基板ならびにRoHS, 及びハロゲンフリーに対応した製品をスピーディーにハイクオリティーで提供します。

多層板

各種電子デバイスの信号伝達速度は高速化の一途をたどっており、プリント配線板に対し特性インピーダンス等、伝送線路としての要求が高まっております。
弊社多層基板におきましては設計から製造まで、これらの要求にお応えしております。

IVH(SVH, BVH)

SiP, SoC等パッケージの多様化、小型化が進み、更にはパッケージもエリア・アレイ化が進んでいます。
基板製造部門では、IVH(SVH, BVH)及びパット・オン・ビア等のプロセスをもって微細部品、並びに高密度設計に対応しております。

FPC(フレキシブル)基板&リジッドフレキ

匡体の省スペース化に伴いFPC(フレキシブル基板)の需要が増加しております。
片面及び両面から多層までL/S、ホール径共に微細加工により種々のニーズにお応えしております。
尚、ケースによっては金型、トムソン型を使用しない特殊加工により、コスト、納期を抑えることが可能です。
リジッドフレキも対応しており、設計から実装までフル・サポート致します。

・各種プリント基板「片面、両面、多層」はもちろんのこと、「フレキシブル基板・リジッドフレキ基板・アルミ基板・大電流基板」などの特殊基板までを扱っております。
・国内通常試作・特急試作、海外生産まで、試作から量産まで多くの選択肢を用意しております。
・短納期の試作にも自信を持ってお応えします。
・フライング、AOI検査を実施。
・UL認定工場、RoHS、 鉛フリー対応。

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